DIGITIMES - 議題精選：記憶體三雄HBM4戰鼓擂動

2026年NVIDIA高頻寬記憶體（HBM）供應鏈版圖，預計出現重大變化。市場指出，AI半導體市場仍將由NVIDIA主導，SK海力士、三星與美光，將為HBM4訂單展開競爭。

高頻寬記憶體（HBM）受惠於近3年來強勁的AI需求倍增，顛覆全球DRAM產業版圖。而NVIDIA次世代AI加速器「Rubin」即將進入試產，NVIDIA執...

2026年NVIDIA高頻寬記憶體（HBM）供應鏈版圖，預計將出現重大變化。

市場分析指出，AI半導體市場2026年依舊將由NVIDIA主導，短期內記憶體三大廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix...

受惠人工智慧（AI）伺服器帶動需求火熱，高頻寬記憶體（HBM）成為扭轉記憶體產業版圖的關鍵推手。近期美光（Micron）率先宣布2026年HBM供應將全部售罄...

美光（Micron）近日在高頻寬記憶體（HBM）競爭中展現強烈自信心，展開快速追擊。日前美光高層透露，2026年HBM供應量將全數售罄，凸顯其對第六代HBM...

作為記憶體三大廠中，最先向客戶供應第六代高頻寬記憶體（HBM4）樣品的SK海力士（SK Hynix），雖處於領先地位，但面對近期三星電子（Samsung El...

隨著全球雲端服務商擴大AI投資，SK海力士（SK Hynix）高層預期，到2030年高頻寬記憶體（HBM）市場將以年均30%的速度增長，且此數字屬「保守」預測...

三星電子（Samsung Electronics）已著手進行10奈米級第六代DRAM（1c DRAM）的設備投資。由於1c DRAM將用於下一代高頻寬記憶體（...

iPhone 17強勢登場　定價犀利有利推升需求、然關稅仍呈隱憂

iPhone 17 e-SIM落地中國引熱議　小米高層也發聲

記憶體三大廠同台較勁秀技術　搶攻客製化HBM戰局啟動

台積、日月光成軍3D IC聯盟　34家成員化解先進封裝瓶頸

從先進封裝到系統測試致茂電子SEMICON Taiwan 2025 展出AI晶片關鍵解決方案
Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、...
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