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SiC基板轉型新局啟動

第三類半導體材料碳化矽(SiC)具備耐高電壓、大電流、高導熱、高擊穿電壓與高開關頻率等特性,成為半導體、新能源汽車提升性能的重要關鍵。

中國新能源車價格戰升溫 混合SiC成技術突破新契機

中國SiC基板產業迎黑天鵝事件 策略性轉型新局啟動

12吋SiC取代傳統氧化鋁基板? 先進封裝「新材料革命」浮現

格棋SiC基板傳捷報 深耕「中國+1」市場迎收割期

東芝與山東天岳SiC技術合作 與羅姆同盟卻陷瓶頸