DIGITIMES - 議題精選：SEMICON 2025登場

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展於9月10~12日台北南港展覽館登場，集結超過1,200家半導體與科技大廠，設置4,100個展位，預計吸引逾10萬名觀展人士，規模再創新高。

SEMICON Taiwan 2025於9月10日開幕，展會舉辦的眾多論壇已提前啟動。各研究機構對後續的半導體市場，都提出相對審慎樂觀的看法，認為人工...

AI浪潮驅動高頻寬記憶體（HBM）重要性與日俱增，成為AI系統架構的核心，三大記憶體廠將先進記憶體技術視為一級戰場，客製化HBM成為各家布局重點。

為突破3D IC、CoWoS等先進封裝製程在技術、量產、良率上的瓶頸，國際半導體協會（SEMI）偕同台積電、日月光投控成立「3D IC先進封裝製造聯盟」，並邀集...

法國準備進軍亞洲半導體中心地帶，在本週SEMICON 2025上，法國將派出史上規模最大的工業代表團，此舉表明法國決心在全球供應鏈中站穩腳跟，並非透過晶圓廠，...

環球晶董事長徐秀蘭於SEMICON 2025展前發表演說，她表示，半導體產業的競爭已不再僅止於製程與產能，關鍵材料與供應鏈韌性將成為未來能否持續領先的關鍵。

展望全球半導體產業未來10年發展，全球OSAT龍頭日月光投控營運長吳田玉預期，產業版圖將在「後AI世代」迎來價值鏈重塑的重大挑戰。不過未來2~3年，台灣可望憑...

群創子公司睿生光電將以「Moving Forward. Set to Soar」為主題，參與2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，展出數位X光檢測解決方...

伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越於2025 SEMICON Taiwan展出藍...

隨著台積電於2025年2月確立CoPoS將以310x310毫米尺寸為量產規格後，包含封測代工（OSAT）、設備等相關供應鏈陸續放棄原有規格，跟進台積電技術藍圖...

南韓半導體業者包括三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等，將齊聚SEMICON Taiwan 2025，預計三星、S...

美商玻璃大廠康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2025發表一款專為先進電子產品設計的熔融超薄玻璃。康寧指出，全新的Pyrex微機電應用玻璃，...

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10~12日於台北南港展覽館登場，展會集結超過1,200家半導體與科技大廠，設置4,100個展位，預計吸...

SEMICON Taiwan 2025即將登場，此次大師論壇特別邀請英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）兩家歐系IDM大廠的執行長進行主題演講。

iPhone 17強勢登場　定價犀利有利推升需求、然關稅仍呈隱憂

iPhone 17 e-SIM落地中國引熱議　小米高層也發聲

比亞迪轉攻海外市場　以混動車型與本地生產布局歐洲

從汽車、飛行器到機器人　小鵬以AI勾勒智慧出行「三體世界」

從先進封裝到系統測試致茂電子SEMICON Taiwan 2025 展出AI晶片關鍵解決方案
Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、...
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