FOPLP具備成本、效率、設計靈活優勢 掀起先進封裝新革命

SEMICON Taiwan 2025異質整合國際高峰論壇，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。SEMI

在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）等議題驅動下，帶動半導體產業積極發展先進封裝技術，以滿足市場對高效能晶片的需求。其中，以晶圓級扇出型封裝（FOWLP）基礎的面板級扇出型封裝（FOPLP），採用更大方形面板進行封裝，藉此顯著提升生產效率並有效降低成本，也成為深受用戶喜愛的先進封裝技術。

FOPLP備受市場關注主因之一，在於其成本效益極高。相較於傳統圓形晶圓，方形面板面積利用率可達到95%，單次可封裝晶片數量也大幅增加，預計成本可節省約20%~30%，自然成為高產量應用的首選方案。

根據Counterpoint Research旗下公司DSCC公布最新報告指出，未來幾年全球FOPLP（含玻璃基板封裝）市場規模將以29% 年複合成長率向上成長，預估2030年達到29億美元，成為帶動下一波半導體產業成長的重要動能。

AMD Dr. Deepak Kulkarni認為，相較於傳統晶圓級封裝，FOPLP具有「突破晶圓尺寸限制」、「提高生產效率和利用率」、「維持設計規則與IP重複利用」、「結合高精度與大尺寸平台」等四大優點。過往晶圓級封裝的晶圓尺寸限制在300mm，而FOPLP能突破晶圓尺寸限制，滿足不斷成長的運算需求與模組尺寸。

特別是隨著CPU、記憶體的整合度越來越高，晶片模組的尺寸也越來越大，藉由FOPLP可在每個晶片上量產更多模組，達成提升整體利用率的目標。對設計團隊來說，更能重複利用過去開發的大量IP，而無需在不同製造平台上做出妥協。

力成科技副總經理林基正博士指出，隨著汽車、人工智慧、機器人和物聯網等技術的發展，半導體晶圓節點也不斷成長，早已超出傳統晶圓級扇出型封裝的技術範疇。為滿足市場對先進晶圓製程節點、高密度封裝的需求，力成半導體推出510x515mm面板級扇出封裝解決方案，能提供更高靈活性、更佳製造效率，大幅提升單次封裝可容納的晶片數量。

目前力成技提供BF2O、CHIEFS、CLIP、PiFO等4種解決方案，應用範疇涵蓋小型I/O裝置到複雜的多晶片整合等各種應用，如電源、射頻、消費性電子產品、行動裝置、儲存設備、汽車、高效能運算、天線封裝等。

隨著AI、HPC與車用電子等帶動下，FOPLP具備成本、效率與設計靈活度上的優勢，不僅將成為半導體先進封裝的重要方案之一，可望引領產業邁向高效能與高整合的新時代。