在AI與電動車（EV）時代的浪潮下，高效能的電源供應及轉換已成為兵家必爭之地。廣化科技（3S Silicon Tech）深耕功率器件與功率模組的高可靠度封裝設備逾10年，尤以近5年來，廣化推出的甲酸真空回焊爐，憑藉其卓越的低氣泡率、無助焊劑錫膏焊接與焊後免清洗等優勢，有效解決金屬氧化問題，廣受國際 IDM 大廠及全球
AI正在重塑全球各行各業，持續推動自動化、機器學習和決策流程的進步，帶動市場對運算能力、可擴展性和能源效率的更高要求，已滿足雲端資料中心到邊緣運算等各種應用，驅動半導體產業積極發展先進製程技術。
在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）等議題驅動下，帶動半導體產業積極發展先進封裝技術，以滿足市場對高效能晶片的需求。其中，以晶圓級扇出型封裝（FOWLP）基礎的面板級扇出型封裝（FOPLP），採用更大方形面板進行封裝，藉此顯著提升生產效率並有效降低成本，也成為深受用戶喜愛的先進封裝技術。
SEMICON Taiwan正式登場，吸引全球半導體供應鏈參與者齊聚。中勤集團（CKplas）於一館K2466攤位展示次世代Panel FOUP 與 EFEM智能前端系統，吸引晶圓製造、封裝測試及設備廠商廣泛關注。
台灣先進封裝設備廠志聖工業築基60載，正迎來轉型關鍵時刻。創立於1966年的志聖，從烤箱與PCB設備起家，如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環，並透過G2C聯盟，在林口、新竹、台中布局據點，就近服務晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）客戶，深耕台灣西部「黃金廊道」完整供應鏈。
在半導體製造產線中，每一台關鍵設備的能耗行為，都可能是良率穩定與成本控制的關鍵。電壓的細微波動、瞬時諧波的干擾，甚至毫秒級的電流異常，都足以導致溫度曲線漂移，進而影響製程品質。傳統能源監控系統往往只能在「節能」的架構下發揮作用，但隨著製程精度提升與能源品質要求升高，單純的節電已不足以應對半導體產
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓S7458攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張，重點呈現三大精密量測技術：聚焦高階設備應用的「多自由度 (MDoF)」運動控制編碼器、能
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