IBM偕日東電工研發AI晶片先進封裝材料 對齊Rapidus發展方向
- 江仁傑／綜合報導
美國IBM與日本材料廠日東電工（Nitto Denko）簽署新材料共同開發合約，以解決因晶片與封裝載板間高密度布線帶來的熱膨脹與翹曲等問題。雙方也將就日東電工的先進封裝材料展開共同研究。日東電工在9月9日宣布，與IBM締結聯手研發的合...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
