山太士TBDB材料大進化 助力客戶解決大型玻璃基板痛點
- 陳玉娟／台北
半導體材料大廠山太士2017年搶進半導體先進封裝領域，鎖定抗翹曲（warpage）材料關鍵技術，深耕多年終迎來全球AI、高效運算（HPC）盛世，2025年8月營收衝上新台幣（單位下同）6,793萬元，月增15.84%、年增3.89倍，為2016年4月來新高，累計...
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