漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新

漢高（Henkel Cooperation）將於2025年9月11日（星期四）參與「異質整合國際高峰論壇」，分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型（LLMs）與資料中心運算需求的急速成長，半導體封裝面臨前所未有的熱管理挑戰。

漢高將深入探討如何透過高導熱液態封膠、第一級熱介面材料（TIM）與毛細管封膠等解決方案，有效提升封裝效能與可靠性。

此次漢高專家演講將聚焦於異質整合架構下的熱設計需求，並展示漢高在翹曲控制、細間隙填充與介面熱阻降低方面的技術突破。這些材料技術不僅支援HBM、TSV橋接與共封裝光學元件等先進封裝形式，更為AI晶片與高效能運算平台提供穩定可靠的熱管理支援。

本次論壇講師Raj Peddi為漢高粘合劑電子事業部半導體封裝材料市場戰略總監，擁有逾20年半導體封裝與熱管理材料研發經驗，專精於高導熱介面材料、翹曲控制技術與異質整合架構下的材料設計。

其領導團隊曾參與多項全球領先晶片製程專案，並持續推動材料創新以因應AI與高效能運算日益嚴苛的熱設計需求。講師將於論壇中分享最新研究成果與實際應用案例，協助業界掌握下一代封裝技術的關鍵突破。

異質整合國際高峰論壇論壇將於南港展覽館2館7樓701GH會議室舉行，漢高專家的演講時間為9月11日下午2點13分至3點05分。高峰論壇活動時間為上午8點30分至下午5點。論壇採限額付費制，座位有限，額滿即止。有興趣參與者請至SEMICON Taiwan官網購票報名，搶先掌握前沿技術趨勢，與業界領袖面對面交流。