韓美半導體TCB稱霸地位動搖 金融機構大幅下修營收預測
- 陳玟靜／綜合報導
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）的熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）寡佔體系正出現裂痕，除了因最大客戶SK海力士（SK Hynix）縮減訂單量並展開供應鏈多元化，其在次世代技術競爭中落後於對手的評價傳出，皆使業界對韓美半導體的憂慮升...
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