（獨家）台積竹科6吋、8吋廠重生大計 自製秘密武器呼之欲出
FOPLP誰跑得快？ 晶圓廠領頭、封測廠居中、面板廠殿後
AI晶片需求獨大成趨勢 「非AI」降溫業者如何彎道超車？
傳美光緊抱川普政策紅利 韓系半導體雙雄壓力山大
中國半導體崛起速度不容小覷 從設備到AI晶片衝擊南韓
記憶體三大廠同台較勁秀技術 搶攻客製化HBM戰局啟動
TCB設備地位穩固 高成長率的混合鍵合挑戰市場格局
SK海力士TCB設備投資轉保守？ 強化技術與效率成關鍵
韓美半導體TCB稱霸地位動搖 金融機構大幅下修營收預測
中國MLCC強勢擴張 日廠村田以品質與成本競爭應戰
AI基建投資2026年恐步入調整期 中小企需求接棒添動能
台積電落腳熊本效益超預期 九州投資案激增逾200件
半導體鏈經濟效益達23兆日圓 九州推140萬人才培育計畫
長江存儲三期啟動磨刀霍霍擴產 湖北國資力挺未見大基金入股
長江存儲10年長征走馬換將 國產替代暗潮湧動
滬矽產業收購3虧損子公司 強化12吋矽晶圓整合布局
泰國加速發展AI驅動PCB產業 爭取全球供應鏈轉移契機
由田加入3D IC聯盟 擴張半導體檢測實力與深度
台灣8月出口創單月新高 資通及視聽產品年增近8成
G2C聯盟5周年搶攻AI浪潮 共創台灣先進封裝自主化新格局
台積、日月光成軍3D IC聯盟 34家成員化解先進封裝瓶頸
前TI中國總裁胡煜華加盟恩智浦 聚焦本土戰略轉型
台積電擴大亞利桑那實習生計畫 支援美國晶圓廠人力擴張需求
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中國車規晶片衝刺自給之路 可靠性與驗證流程成最大門檻
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中國BAT資本支出暴增168% 加碼AI基建、本土晶片採購
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