每日椽真:川普鬆綁HBM3出口中國有譜?| 誰能填補GaN代工盟主空缺?
早安。
市場傳出美國政府打算入股英特爾(Intel) 10%,對此,華爾街日報社論文章指出,這將是美國政府進一步介入企業運作的「公司國家主義」表現。文章認為,儘管《晶片法案》已提供大量補貼,但英特爾持續虧損且面臨競爭挑戰,政府此舉恐讓其淪為「大到不能倒」的對象。文中也警告,政府持股可能導致政治干預阻礙創新與必要改革,最終損害英特爾的競爭力。
另外,軟銀集團(SBG)與英特爾(Intel)宣布雙方已達成協議,軟銀集團將出資20億美元,取得英特爾普通股。FT提到,孫正義的企圖心超越了單一的收購,旨在建立一個完整的人工智慧基礎設施,這包括機器人、能源和晶片製造。他已經持有OpenAI和Nvidia的股份,並且是耗資5000億美元的Stargate數據中心計畫的幕後推手。此外,軟銀旗下的Arm公司也證實正在考慮推出自己的晶片。這些行動都顯示了孫正義將晶片製造視為其AI帝國不可或缺的一部分。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:
針對負溫度係數(negative temperature coefficient;NTC)熱敏電阻製造商芝浦電子(Shibaura Electronics)的收購戰,在日本精密機械製造商美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)與台灣電子零組件廠國巨之間的競爭激烈進行著。
美蓓亞三美8月14日宣布提高對芝浦電子的收購價達美股6,200日圓,與國巨的收購價相同。美蓓亞三美董事長兼執行長貝沼由久18日在日本東京的記者會上強調,此購併案是「一生一次的機會」,再次表達實現購併的決心。
美國國際貿易委員會(ITC)進前針對三星顯示器(Samsung Display;SDC)提出的OLED商業機密侵害訴訟做出初步裁決,中國顯示龍頭京東方恐在美國市場遭遇打擊。業界認為短期內雖然沒有太大影響,但中長期將有助南韓維持高階OLED市場的領先。
在AI熱潮持續升溫的今天,全球大模型運算需求持續飆升,而支撐其核心效能的並非只有NVIDIA的 GPU,還有另一個隱形贏家高頻寬記憶體(HBM)。
HBM被譽為大模型推理的「生命線」,因為AI回答問題、生成內容過程中,模型必須頻繁調用Key-Value Cache(KV Cache),而這類「記憶」存取速度與VRAM頻寬息息相關。HBM的高速特性,使其幾乎成為AI高效能推理的代名詞。
氮化鎵(GaN)半導體正醞釀一場巨變。這項曾被譽為第三類半導體明日之星的技術,不僅因中國市場的「內捲」殺價而跌落神壇,如今更因全球GaN代工龍頭台積電宣布將在2027年中退出,讓整個產業提前進入一場群雄割據的「春秋戰國」時期。
台積電的退出,為原本由其主導的GaN代工市場投下了一顆震撼彈。其主要客戶之一納微半導體(Navitas)已宣布將逐步轉單至力積電,但,市場仍在急切尋找能夠承接台積電所有業務的「接班人」。
與AI晶片一樣,高頻寬記憶體(HBM)也是美國前總統拜登任內出口管制措施的一環,HBM的容量與頻寬在在影響著AI訓練與推理的效率,從NVIDIA H100到GB200,HBM容量成長2.4倍,頻寬增加2.6倍,然而,中國業界過去缺乏自有HBM,正如缺乏自有先進AI晶片一樣,也成為美國政府箝制中國AI快速推進的關鍵。
2024年底,前美國總統拜登(Joe Biden)在卸任前再度收緊銷售中國的出口管制措施,不僅一方面限制中國AI相關業者獲取先進HBM,另一方面也限制中國製造商獲取HBM相關半導體設備,以中國一線DRAM大廠長鑫存儲為例,該廠半導體設備本土化率僅約2成。
責任編輯:陳奭璁