每日椽真：三星趁勢「挖角」英特爾大咖人才 | 中國電動車入台的燙手山芋
- 陳奭璁
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早安。
三星會長李在鎔日前結束逾2週的美國訪問，期間傳出可能與NVIDIA執行長黃仁勳等產業界大咖會晤。外界揣測，三星半導體即將大量交付高頻寬記憶體（HBM）。通常李在鎔海外出差結束，返國時不會回應是否有具體成果等的媒體詢問。然而，多家韓媒觀察指出李在鎔此次罕見回應，顯示對三星2025年下半的「反攻」信心十足。
小米發布2025年第2季財報，智能電動汽車及人工智慧（AI）等新創業務營收人民幣213億元，汽車交車突破8萬輛，產能較前一季改善。在財報會議上，小米再次確認預計在2027年進軍海外市場，第一站就是歐洲。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
傳英特爾（Intel）因財務吃緊，英特爾（Intel）執行長陳立武上任以來，大力推動結構重整，取消多項「前朝」專案，核心人才正陸續流失中。
而三星電子（Samsung Electronics）在內的半導體業者，藉機延攬英特爾人才，其中又以先進封裝技術、玻璃基板及背面電源供應（BSPDN）等次世代技術的人才，成為主要延攬目標。
受到原材料成本持續上升，2025年中國LED產業掀起漲價潮，由木林森、晶台、星心半導體等先後宣布產品漲價後，多家LED業者迅速跟進，各家漲價幅度約5~10%。不過台系LED廠認為，目前終端需求並未顯著回溫，推動市場漲價難度較高，仍需關注市場動態與成本結構的變化。
2025年初，川普（Donald Trump）就任美國總統才一週，來自中國的DeepSeek便震撼矽谷。一夜之間，DeepSeek-R1升至美國蘋果應用程式商店免費應用榜首。
當時，這股DeepSeek熱潮也重創美國AI晶片巨擘NVIDIA，使其市值在單日蒸發6000億美元，其他幾家與AI相關的美國科技業者股價也受到波及，陷入下跌漩渦。
中國封測廠盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱「盛合晶微」）傳出重要進展，其江陰高新技術產業開發區的第三棟生產廠房J2C已正式完工，研發大樓亦順利封頂。業界人士解讀，這代表其在先進封裝產能擴張與建設上已有明確進度，進一步推動高階封測的競爭力。
據 Yole Development 最新《Status of the Advanced Packaging Industry》報告，盛合晶微已於2024年成功躋身全球前十大封測代工（OSAT）廠商，位列第十，這或也凸顯在華為海思帶飛下，盛合晶微逐漸在國際舞台上嶄露頭角。
比亞迪計劃「繞道」在台灣販售的消息滿天飛，台灣市場正反兩面聲音都有，不少業界人士認為，中國電動車的安全性與隱私問題依舊難以令人放心。
中國電動車滲透率高，低價電動車可謂大功臣，隨著需求以及市場環境的轉變，以及一輪又一輪的淘汰賽之後，應證中高階電動車才具有出海實力，並進一步將資金回流後挹注研發。當然，也有本身就口袋頗深的業者，跨入電動車競局，小米就是最為明確的案例。
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