AI與永續並進 半導體產業展現永續承諾
隨著AI算力需求持續攀升,全球半導體產業快速成長。根據預估,2024年全球半導體產值將達6,112億美元,年增16%,成為推動世界經濟成長的重要引擎。然而,在ESG浪潮下,低碳排放、節能製程與永續管理成為產業必須直面的課題。如何藉由創新技術與綠色製造轉型,減輕生產對環境的衝擊,已成為半導體業界的核心挑戰。
台積電是全球首家加入再生能源倡議組織RE100的半導體企業,長期致力於循環經濟的推動,涵蓋廢水回收、廢棄物轉化以及碳捕捉技術等多面向措施。例如,在南台灣科學園區建置再生水廠,不僅降低未處理污水排放,也改善區域生態系統與生活環境,並提升供水韌性。
美光則訂定具體的氣候行動目標,涵蓋範疇一與範疇二的溫室氣體排放,並攜手供應鏈夥伴應對範疇三排放問題。公司承諾以2020年為基準,至2030年將直接排放量減少42%,並邁向50%減碳目標,以符合全球碳排放規範。
台積電廠務副總經理莊子壽博士指出,除了持續強化廢水回收技術,台積電也積極推動增值回收與廢棄物管理創新。2024年,台中廠區的首座零廢棄製造中心正式運轉,預估每年可減少13萬公噸委外處理廢棄物,達成約4萬公噸減碳效益,相當於超過110座大安森林公園的碳吸收量。該中心同時驗證碳捕集技術,並將其應用於發電廠,以降低電力碳排放係數,為未來更清潔的能源系統提供更具前景的解決方案。
美光科技副總裁Elizabeth Elroy則表示,美光視AI為實現永續承諾的關鍵工具,已將AI廣泛應用於節能技術開發與碳中和能源評估。例如,在HBM4產品的開發階段即導入AI,兼顧效能與能源效率,最終使HBM4在速度提升60%的同時,能源效益亦改善20%。
美光科技副總裁Elizabeth Elroy表示,美光視AI為推動企業永續轉型的重要引擎,不僅用於提升研發效率,更成為達成減碳目標的核心策略之一。舉例而言,美光在HBM4產品開發初期便將AI導入設計流程,將能源效率納入產品規劃考量,使HBM4在速度提升60%的同時,能源效益亦改善20%,展現AI驅動下兼顧高效能與永續價值的可能性。透過AI提供的數據洞察,美光得以加速落實2030年減碳目標,並為整體產業的淨零進程累積實踐經驗。
在全球淨零轉型的進程中,半導體產業不僅是AI與數位經濟的驅動引擎,更是永續發展的關鍵角色。透過持續的技術創新、綠色製造與跨界合作,產業正逐步建構兼顧效能與環境責任的發展藍圖,為全球邁向低碳未來注入堅實動能。
- G2C聯盟五周年 攜手搶攻AI浪潮 打造台灣先進封裝自主化新格局
- AI與永續並進 半導體產業展現永續承諾
- 從配角變核心!AI算力爆發驅動記憶體大躍進
- ATEN參與2025國際半導體展
- 台達亮相SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安方案
- Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D 解決晶片製造中關鍵的先進封裝難題
- 亞泰致力研磨液設備智慧化 從問題本質出發創造半導體製程新價值
- 廣化科技隆重發表AI智能甲酸回焊爐 實現高可靠度功率模組組裝
- 先進製程搭配先進封裝 引領新世代高效能晶片
- FOPLP具備成本、效率、設計靈活優勢 掀起先進封裝新革命
- 中勤SEMICON 2025聚焦國際交流 以Panel FOUP與EFEM引領自動化新標準
- 志聖工業搶攻AI封裝商機 跨足多元應用布局未來十年成長
- 協助半導體廠從節能到良率 展綠科技揭示能源數據的製程價值
- Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量測引領半導體製程革新
- 領航半導體製程 志尚儀器為您提供頂尖解決方案
- 數位智能驅動產業新格局 聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點
- 搭載ROHM SiC MOSFET的Schaeffler's Inverter Brick開始量產
- 永光化學扮演3D IC在地化夥伴 擁抱先進封裝高速成長動能
- 從濾網再生製造到氣液整合方案 鈺祥打造永續半導體供應鏈新典範
- 創「芯」共贏,智造價值 百年品牌Festo為半導體產業打造一站式自動化解決方案