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Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan：精密量測引領半導體製程革新

全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓S7458攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張，重點呈現三大精密量測技術：聚焦高階設備應用的「多自由度 (MDoF)」運動控制編碼器、能

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創「芯」共贏，智造價值百年品牌Festo為半導體產業打造一站式自動化解決方案 2025年全球自動化領導品牌Festo迎來百年華誕，秉持技術創新與卓越品質，持續為半導體產業注入動能。在SEMICON Taiwan 2025中...

數位智能驅動產業新格局聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點在半導體市場高速成長、競爭日益激烈的浪潮中，製程效率、資料安全與產線自動化已成為全球晶片大廠最關注的課題。聯剛科技秉持「數位智能驅動工業再進化」的...

SEMICON Taiwan 2025聚焦六大應用　ifm助攻半導體數位升級與低碳轉型在人工智慧運算需求急速攀升與全球供應鏈重組的壓力下，台灣製造業正面臨前所未有的轉型挑戰。因應市場分散數據整合、供應鏈韌性，以及技術落差等三大需求...

PBA碧綠威將於2025 Semicon Taiwan發表奈米級高精密雙架龍門平台 AI的發展引爆智慧製造與半導體先進封裝的精密自動化需求，專注於精密運動控制解決方案的PBA碧綠威自動化國際集團，將於2025國際半導體展黒馬登...

慧穩科技與越南HPT正式簽署經銷合作協議開啟東南亞市場新篇章慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation；以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議，HPT成...

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英飛凌搭載NVIDIA技術為人型機器人打造精準動作與高效解決方案英飛凌科技股份有限公司公司（FSE: IFX / OTCQX：IFNNY）搭載NVIDIA技術，加速推動人形機器人的發展。此次技術整合將英飛...

Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先進晶圓檢測技術在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Tak...

Tescan全新品牌The Art of Discovery亮相並於SEMICON Taiwan展開亞太首發 Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念T...

虎門科技第33屆CAE技術大會聚焦跨域模擬、數位孿生與永續創新虎門科技股份有限公司（股票代號 6791）將於2025年9月10日（三）在新北板橋希爾頓酒店舉辦「第33屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大...

麥科先進推出自研熱壓貼合設備挺進先進封裝市場隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進...

全電氣社會整合AI雲端谷林運算攜手町洋打造智慧製造新格局隨著AI技術快速發展與ESG永續議題升溫，全球製造業正面臨前所未有的數位轉型壓力，如何快速導入 AIoT與數據應用已成為產業升級的關鍵。在202...

ASMPT借助Renishaw光學尺技術強化高性能運動控制在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產...

將台灣能源效率推動提升至新境界能源效率通常被稱為全球能源轉型的「首要能源」，因為其提供了數種最快且最具成本效益的方式以減少二氧化碳排放。這不僅有助於降低電費支出，並且也能夠透過...

ASMPT參展2025年SEMICON Taiwan 賦能AI晶片發展 ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主...

岱鐠進軍IC測試領域自研導電膠獲封測大廠驗證隨著高效能運算與AI應用推動IC設計朝高密度、高頻寬邁進，晶片測試的技術難度也隨之提升。特別是針對QFN、BGA等無引腳封裝，傳統探針卡容易在...

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