ASMPT參展2025年SEMICON Taiwan 賦能AI晶片發展

ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。ASMPT

ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主題定為本次展覽主題定為「賦能智慧革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推動AI、智慧移動（Smart Mobility）及超級互聯（Hyperconnectivity）等新一代晶片技術的核心動力，展現企業在前瞻科技與產業創新的領導地位。

作為全球領先的先進封裝與半導體組裝解決方案供應商，ASMPT致力協助客戶開發尖端AI技術，支持融合高階記憶體技術（如高頻寬記憶體HBM）的高效能AI晶片，同時滿足邊緣AI裝置對高效元件的嚴謹標準。

展會期間，ASMPT將展示三款創新機台，包括將於展會首度發布的全新雷射切割平台、精密間距打線接合解決方案AERO PRO，以及結合半導體與表面貼裝（SMT）製程的SIPLACE CA2。

隆重發表全新多光束雷射切割平台

新一代雷射切割平台專為半導體整合元件廠（IDM）與晶圓代工廠在雷射切割與刻溝等應用上的日益複雜需求而開發。該系統搭載ASMPT專利的多光束技術，進一步拓展公司在前段製程領域的產品組合。

ASMPT ALSI企業暨行銷主管Patrick Huberts表示：「這款全新平台結合高精度雷射加工與智慧自動化技術，是我們對智慧革命的重要貢獻，助力推動下一代半導體製造。該平台適用於先進封裝、AI及汽車動力等多元應用。我們將於SEMICON Taiwan展會正式發表此新機台，誠摯歡迎業界人士蒞臨展位參觀並深入了解。」

高效能打線接合解決方案

ASMPT於SEMICON Taiwan展會推出最新高效能打線接合機AERO PRO。該機專為高密度半導體設計打造，具備最高接合精度及卓越速度，能支援直徑達0.5mil之超細線徑。憑藉整合即時監控與預防性維護功能，使AERO PRO成為智慧聯網製造環境的理想選擇。

該設備能靈活應對系統級封裝（SiP）、多晶片模組（MCM）、球柵陣列（BGA）、土地柵陣列（LGA）、記憶體模組及引腳外露型四方扁平封裝（QFP）等多種設計需求。為確保22µm焊球一致性，AERO PRO採用創新且具專利的X-POWER 2.0超音波換能器。

此款換能器具備輕量化與振動優化設計，大幅提升作業品質，並支援混合打線技術及應用於BVA（Bond Via Array，垂直互連）中的垂直打線，專為記憶體、微控制器單元（MCU）等複雜互連需求優化，特別適用於邊緣AI裝置與汽車系統等高階應用。

結合半導體與表面貼裝技術的創新突破

ASMPT SMT Solutions推出混合式貼裝解決方案SIPLACE CA2，重新定義先進封裝製程。該系統將半導體與表面貼裝（SMT）製程整合於一台高速平台，打破傳統上晶片焊接與表面貼裝分步完成的限制。

SIPLACE CA2專為智慧型手機、5G、AI、高效能運算（HPC）及物聯網（IoT）等先進封裝需求打造，可同時處理來自卷裝的表面貼裝元件（SMD）與直接取自已切割晶圓的晶片。此一設計省去昂貴的晶片膠帶封裝，24小時不間斷生產可節省高達每年800公里的膠帶用量，降低成本及材料浪費。

該平台SMT最高產能達7.6萬顆元件／小時，固晶產能可達5.4萬顆／小時，並具備高達10微米（3σ）精準度。突破性的緩衝系統能將晶片拾取與貼裝流程脫鉤，有效解決過往速度瓶頸。其晶片換料時間僅需13秒，最多可存儲50片晶圓，為業界絕無僅有。

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