Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先進晶圓檢測技術

Takano將於SEMICON Taiwan 2025展會展示WM系列等晶圓檢測設備，誠摯邀請您蒞臨南港展覽館一館4F No.N1383攤位了解更多。Takano

在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館4F，攤位N1383），展示廣受好評的WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。

Takano深耕台灣20年，在檢測領域更擁有30年以上經驗。憑藉成熟的設備與專業團隊，並與在地廠商建立緊密合作，能依產線需求提供客製化檢測系統，協助企業提升競爭力。WM系列具備高靈敏度與多尺寸晶圓檢測能力，適用於裸晶圓與塗佈晶圓，廣泛應用於半導體產業。

其主要特色包括：1.偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷。2.支援製程控制、新產線建立、出貨前與入廠檢測、研發應用。3.WM-10R可依需求支援FOUP、Open Cassette或SMIF Port。

WM系列不僅具備高效能與高性價比，採用雷射二極體技術與穩定光學設計，有效降低維護成本並保持檢測精準度；輕巧的機台設計亦能節省產線空間。同時，系統配備自動晶圓校正與直觀軟體介面，讓使用者能快速上手。無論是從舊系統轉換，或首次導入WM系列，皆能順暢操作。

Takano在全球擁有超過800台的安裝實績與完整的技術支援網路，於台灣亦設有據點，為台灣客戶提供從需求溝通到後續維護的一站式服務，確保設備長期穩定運行。

Surf-scan無圖形晶圓表面汙染分析服務

除了檢測設備方案外，Takano台灣子公司台灣鷹野亦提供晶圓表面汙染量測服務，專為不需頻繁使用檢測設備的客戶而設計。為就近服務在地客戶，我們已於2024年在台中事業所導入最新機型WM-7SR，並由原廠技術人員操作測試，確保專業與可靠。

此服務具備成本低廉、交期彈性、數據化呈現等優勢，同時支援多種材質晶圓（如Si、GaAs、InP、Film Wafer）的表面掃描。

若您有單次量測需求，誠摯邀請蒞臨Takano攤位（南港展覽館一館4F No.N1383）洽詢，我們將安排專人為您詳細說明。