台達亮相SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安方案

台達持續推動智能製造升級，於SEMICON Taiwan展出前後端製程設備、先進封裝、數位雙生與資安整合方案。台達

台達9月10日亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。

其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用，於製程中導入數位雙生，虛實同步優化生產效率，全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。

台達機電事業群總經理劉佳容表示：「半導體產業正處於技術快速演進與全球供應鏈重組的關鍵時刻，製程精度、產能彈性與資安防護已成為企業競爭力的核心。台達長期深耕智能製造，2025年在SEMICON Taiwan展出橫跨前後段製程的創新設備與整合方案，透過設備自動化及數位雙生技術，回應客戶在高階製程與智能工廠轉型上的需求，致力成為半導體產業值得信賴的技術夥伴，與客戶共創價值。」

因應半導體製程多元化與精密化的需求，台達展示在晶圓品管檢測的關鍵設備，包括採用全新4 Spindle FZ4 UHA貼裝頭的高速多晶片先進封裝設備FuzionSC，實現±2微米定位精度與±0.005角度精度，更可在單一平台靈活執行不同類型晶片與元件的高精度貼裝，大幅提升封裝效率與應用彈性。

台達同步展現數位轉型能力，除了首度展示晶圓分選機整合DIATwin數位雙生平台，可模擬掃描檢測、精準確認晶圓位置，大幅提升生產效率與良率；更推出Equipment Onboarding Suite 設備虛擬上線方案，涵蓋DIATwin數位雙生平台、DIAEAP+設備自動化控制系統及DIASECS半導體設備標準通訊軟體，該方案可整合各設備生產資訊，結合數位雙生，快速完成進廠前測試、減少規格溝通時間，打造半導體產線資訊整合系統。

台達亦可透過 NVIDIA Omniverse的函式庫與軟體架構，應用NVIDIA Isaac Sim與NVIDIA PhysX，實現準確模擬的虛擬智能工廠。

面對日益嚴峻的資安挑戰，台達亦提供一站式資安解決方案，透過部署應用程式允許清單、自動化軟韌體分析工具，強化機台防護與弱點管理機制。台達也於2024年獲工研院SEMI E187認證，成為首批取得合規檢驗報告的廠商，可協助半導體設備客戶加速取得國際資安認證，打造兼具彈性與韌性的智能製造環境。