歐姆龍亮相SEMICON Taiwan 引領半導體檢測技術革新
日商歐姆龍 (OMRON)株式會社參加2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),展示最新研發半導體檢測技術,協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。
歐姆龍公司表示,此次展出亮點技術之一,是與國立成功大學「創新半導體與永續製造學院」的水野研究室主持人水野潤教授 (Professor Jun Mizuno) ,在先進封裝與異質整合技術的合作成果。
水野教授專注於次世代電子與半導體材料及封裝技術的研究應用,與日本電子封裝學會 (JIEP)有密切的合作關係。雙方透過深化產學合作,探索高精度3D X光檢測在半導體製造中的應用潛力,推動次世代製程品質革新。歐姆龍並宣布2025年正式成立「半導體暨創新育成中心」,專責推進半導體領域的技術創新與市場拓展。
另一個亮點技術是,結合NVIDIA Omniverse打造數位分身開發平台,精準重現X光系統的運作狀態與檢測結果,將肉眼看不見的X射線曝射量可視化,讓工程師能更智慧、更高效率地進行品質管理。
歐姆龍公司自動X光檢查事業部總經理村上清指出,此次展出的「3D-CT X光檢測設備」讓半導體製造商與封裝廠從研發到量產全程均可即時監控焊點品質。「VT-X系列」X光自動檢測設備更能協助業界在激烈的市場競爭中縮短交期,加快迭代開發。
此外,歐姆龍主題館內還展示一系列為半導體產業打造的先進參考解決方案,充分運用其於工廠自動化領域的深厚專業。包括實現「晶圓對晶圓」(W2W)與「晶片對晶圓」(D2W)混合鍵合必備的高精度位置與力度控制技術,用於設備環境的即時微粒監測系統,以及可檢測玻璃面板缺角與裂紋的AI缺陷檢測解決方案。
歐姆龍(OMRON)創立於1933年,產品涵蓋工業自動化、健康照護、社會系統、裝置與模組解決方案等領域,服務遍及130個國家與地區。澀谷和久強調,日本在半導體製造設備和材料具有領先世界的實力,而台灣則是全球最大製造基地,希望透過合作,為全球半導體尖端技術的驗證與標準化做出貢獻。
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