ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan

ERS將持續深耕台灣市場，並透過位於竹北的機台展示中心，提供客戶驗證最新技術的機會，並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。ERS

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長，但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升，傳統測試設備難以應付數千瓦等級的散熱需求；同時，超薄晶圓與面板級封裝（PLP）技術普及，翹曲問題已成為封裝良率與產能的主要瓶頸；而傳統雷射剝離方式能耗高、應力大，限制了先進製程的良率提升。這些痛點正驅動產業尋求更具突破性的解決方案。

為回應這些挑戰，德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）於SEMICON Taiwan 2025展示多項針對快速演進的市場需求所設計的解決方案，包括：Thermal Chuck Systems晶圓測試用溫控卡盤系統：具備高功率散熱能力（最高可達2.5kW），可用於測試AI加速器、GPU及DRAM/NAND等高效能裝置。

LumosON光學剝離機：業界領先的臨時接合與剝離（TBDB）解決方案，適用於超薄晶圓與面板級封裝 (PLP) 製程，支援扇出型封裝（Fan-out）、HBM及CoWoS等異質整合封裝技術。翹曲調整解決方案：結合專利的非接觸式晶圓／面板傳送系統與翹曲修正技術，並搭配3D翹曲量測工具Wave3000，適用於晶圓與面板封裝多層疊構的形變控制與品質驗證。

ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示，台灣是ERS相當重要的市場之一，這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年，台灣貢獻了我們總營收的33%，我們預期2025年將成長至48%。我們將持續深耕台灣市場，並透過位於竹北的機台展示中心，提供客戶驗證最新技術的機會，並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。

ERS Taiwan成立於2024年，也於2025年啟用竹北Demo Center，展示公司最新的先進封裝設備與解決方案。同時，ERS也積極擴充台灣團隊，涵蓋業務、工程與技術支援，以更貼近在地客戶需求。