英飛凌攜手台達共同開發高功率密度電源模組 加速資料中心電源架構升級

英飛凌OptiMOS TDM22544D。英飛凌

英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）與台達電子工業股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）強化既有合作夥伴關係，共同開發高功率密度電源模組，為超大型資料中心的AI處理器實現先進的垂直電源供應。這項合作標誌著兩家公司共同推進AI資料中心邁向低碳化與數位化的重要一步。

這項合作結合了英飛凌的超薄矽基（MOSFET）晶片技術與嵌入式封裝專業，以及台達在業界領先的電源模組設計與製造能力，共同開發具備優異能效的高功率密度電源模組，用以實現超大型資料中心xPUs（運算單元）的垂直供電架構（VPD）。

相較於傳統的平面橫向供電分立式解決方案，垂直供電模組可為單一機櫃在其預設三年的產品週期中減少高達150噸的二氧化碳排放。在假設未來的超大型資料中心將包含多達100個伺服器機櫃的條件下，其累積的二氧化碳減排量相當於4,000戶家庭一年的排放量。

英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White表示：「與台達的緊密合作是兩家公司相輔相成的一個完美典範——結合了英飛凌業界頂尖的矽基與封裝專業，和台達在模組開發方面的卓越能力。透過這項合作，我們一起為超大型資料中心業者提供了明確的價值，在維持高能源效率與可靠性的同時，也降低了成本，進一步推動了低碳化的進程。」

台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「我們與英飛凌的合作已推進至共同開發高度先進的VPD模組，可為客戶提供卓越的電源效率、可靠性與可擴展性。我們對於能夠在實現超大型資料中心的電源基礎設施中擔任關鍵角色感到自豪，也期待透過雙方共同創新，為產業帶來實質的貢獻。」

台達的這項VPD模組採用英飛凌的矽基OptiMOS 90 A功率級解決方案，其垂直供電技術是提高系統效率的關鍵因素，因為垂直供電實現了更直接且精簡的供電路徑。

透過垂直供電而非橫向供電，VPD模組可減少系統的供電網路損耗，從而實現了更高的功率密度與效率，同時也降低了因電源損耗而產生的散熱需求。另外，垂直供電設計還能釋放更多系統板上的面積，讓超大型資料中心業者能夠更有效地利用空間，開發更緊湊與高密度的資料中心設計，並降低整體擁有成本。

隨著AI時代的持續推進，對於高功率資料中心的需求呈指數級成長。為滿足這一需求，資料中心需要能夠支援AI訓練與推理應用日益成長的功率需求的電源供應解決方案。

此外，由於整合了更多緊密互連的xPUs，使得IT機櫃內的密度日益增加，需要開發更高匯流排電壓的供電解決方案，能夠以高效率的方式為這些高密度系統供電。

為應對這些挑戰，英飛凌與台達正在合作開發適用於AI資料中心的次世代電源供應解決方案，以因應未來資料中心的機櫃即將出現百萬瓦（MW）等級的需求。

除了在氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電源解決方案廣泛的產品組合外，英飛凌在矽基MOSFET領域亦領先全球，致力於為電源開關、控制與轉換實現業界最佳的效能、可靠性與易用性的設計，帶來更高的效率、功率密度與成本效益的產品與解決方案。