矽光子 X 先進封裝！崇越科技以技術與永續並進，鎖定半導體下個黃金十年

（由左而右）崇越科技首席執行長陳德懿、崇越集團代理董事長賴杉桂、崇越科技董事長潘重良、崇越集團李正榮執行董事，將持續帶領團隊以堅實整合能力打造國際化集團。DIGITIMES攝

AI與高速運算的浪潮，正改寫全球半導體的發展路徑。崇越集團副董事長暨崇越科技董事長潘重良觀察，未來十年，先進封裝與矽光子技術將是推動產業升級的兩大關鍵引擎，前者讓晶片效能極大化，後者則突破傳統電子訊號傳輸的頻寬與功耗瓶頸，成為高速傳輸的新解方。

「台灣在這兩個領域都有領先優勢，我們要做的，就是提前準備好完整的技術與供應能力，讓客戶走得更快、更穩。」潘重良說。

技術雙主軸登場，從先進封裝到矽光子全面佈局

2025年在SEMICON展會上，崇越展出自晶圓製造到封裝測試的全製程解決方案，其中矽光子技術成為一大焦點。

面對 AI 與高效能運算（HPC）對高速傳輸的迫切需求，崇越也以三項前瞻成果回應市場挑戰，包括光纖耦合設備，能藉由自動化高精度對位平台可精準連接晶片與光纖，顯著提升量產效率與封裝良率；奈米壓印技術，則兼具低成本與高解析度，支援 Metalens 與高速通訊模組優化光學元件製程；而具低功耗、高效率特性的 SOI 晶片，則是推動矽光子應用不可或缺的核心材料。透過這些技術整合，崇越不僅為客戶提供更穩定高效的解決方案，也進一步鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位。

與此同時，崇越在先進封裝領域也展現多年積累的材料實力。2025年聚焦四項關鍵成果：藍寶石基板強度為玻璃六倍，可抑制晶圓翹曲並具高穿透率，能對應未來PLP面板級封裝製程需求；封裝膠材涵蓋封裝膠材涵蓋 MUF（模壓式底部填充膠）、Underfill（底部填充膠） 及TBDB（暫時接合材料），全面提升封裝製程的可靠性與效率；銦片純度高、導熱性佳且低溫熔點，能改善散熱瓶頸；高穩定性的電鍍液則已成功打入一線半導體大廠供應鏈。「我們不是只賣材料，而是提供一次解決問題的能力，從載具到膠材、散熱方案，組合成完整的封裝解決方案。」潘重良強調。

以綠色製造打造永續供應鏈，與客戶並行走向全球

除了技術前瞻，崇越也將永續視為企業核心行動。崇越集團代理董事長賴杉桂指出，半導體製造的高耗能與高用水特性，使永續成為產業必修課。多年來，崇越累積多項節能減排方案，包括分解生物系統污泥以達零排放的處理設備、可顯著提升熱交換效率並降低能耗的液冷式空調節能方案，以及取代化學清洗、無廢酸鹼液與廢水排放且保護零件基材的雷射清洗技術。同時，崇越也積極推動廢棄物再利用與低碳能源應用，例如與美國大廠Bloom Energy合作燃料電池解決方案，為資料中心提供穩定電力的同時減碳 約30%–40%，「我們不只是引進國際先進設備，更希望讓綠色製造成為台灣半導體的競爭力來源。」賴杉桂說。

從材料到設備、從工程到永續方案，崇越在全球建立完整服務網路，據點遍布美國、日本、南韓及東南亞主要國家，提供在地倉儲、物流調度、技術駐點與法規支援，協助供應商與客戶快速落地生產。「只要客戶到哪裡設廠，我們的服務就會跟到哪裡。」潘重良總結。這是崇越的承諾，也是其在全球半導體產業持續深耕、穩健前行的最佳註解。