中勤（CKplas）SEMICON Taiwan 2025 展前揭示次世代載具

CKplas Panel FOUP系列支援多尺寸規格，滿足先進封裝與異質整合製程需求。中勤

中勤集團（CKplas）將於SEMICON Taiwan 2025展前曝光，強力推廣採用高耐重複合材質的 Panel FOUP，專注於高度整合的PLP面板級封裝及異質整合等多元製程自動化量產場景。

Panel FOUP具備高分子複材、一體成型氣密設計與多規格（GL-PF524/GL-PF536/Quarter/MP FOUP），支援510x515mm、248x248mm等主流及特殊尺寸，適用於PLP、CoWoS、AI、高頻通訊、TGV、銅基板等各類先進工藝，並輔以創新氣流導控及智慧感測追蹤，高效防微污染，實現全方位產能與品質管理。

同時，CKplas EFEM（Equipment Front End Module）智能前端技術已成為國際客戶量產標配，雖本次展會現場未設EFEM實物展示，所有Panel FOUP載具皆完美對接EFEM自動化機台。

CKplas供應之EFEM系統支援SECS/GEM通訊協議與NACHI機械手臂，具備<0.3G低振動傳輸、SEMI S2安全標準認證、CFD流場最佳化、智慧辨識與自動開蓋等功能，協助產線客戶無縫導入自動搬運、精密工序與工業4.0全流程數據管理，符合最新ISO Class高潔淨規範及多台設備多樣製程需求。

從矽材料、玻璃基板到異質堆疊複合工藝，中勤Panel FOUP與EFEM方案均可精準客製，提升產線彈性與自動化效率，深度賦能半導體智慧製造與品質監控。誠摯邀請業界先進於9月10日至12日蒞臨南港展覽館一館K2466攤位，交流高階載具技術與多元製程案例諮詢，共創半導體自動化、潔淨、高可靠量產新典範。