先進封裝發展飛快 康寧端出超薄玻璃靈活助攻
- 郭靜蓉／台北
美商玻璃大廠康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2025發表一款專為先進電子產品設計的熔融超薄玻璃。康寧指出，全新的Pyrex微機電應用玻璃，具有純淨的表面品質和穩定的表面性質，成為先進電子和微機電系統的靈活選擇。 ...
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