G2C聯盟5周年搶攻AI浪潮 共創台灣先進封裝自主化新格局
- 王嘉瑜／台北
AI算力市場需求的高速擴張，正驅動半導體產業進入新一輪高速成長，並推動先進封裝需求全面升級，從基礎建設到應用服務，皆需仰賴以CoWoS為首的精密先進封裝技術。隨著台灣半導體設備供應鏈正迎來歷史性轉折，與此同時，由上游設備廠志聖、均豪...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
