TCB設備地位穩固 高成長率的混合鍵合挑戰市場格局
- 蔡云瑄／綜合報導
在半導體後段製程鍵合設備市場中，熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）、混合鍵合設備（Hybrid Bonder）的動態持續為各界關注的焦點。最新市調預測指出，到了2030年，相較於混合鍵合設備，TCB在市場規模方面將維持優勢。...
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