SK海力士TCB設備投資轉保守？ 強化技術與效率成關鍵
- 陳玟靜／綜合報導
據悉，SK海力士（SK Hynix）近期針對高頻寬記憶體（HBM）後段製程核心設備熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）的訂單討論相當消極，業界原先期待SK海力士2025年將安裝超過60台TCB，但如今看來，最多恐僅止於40餘台。
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