FOPLP誰跑得快？ 晶圓廠領頭、封測廠居中、面板廠殿後
- 郭靜蓉／台北
扇出型面板級封裝（FOPLP）近來成為受囑目的先進封裝技術，不過，根據設備廠商的觀察，以目前進展來看，晶圓代工廠的進度最快，主要是晶圓代工廠擁有一條龍的優勢，其次是封測代工（OSAT）廠，接下來才是傳統面板廠。設備供應鏈業者表示...
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