由田加入3D IC聯盟 擴張半導體檢測實力與深度
- 陳玉娟／台北
隨著生成式AI（Generative AI）、高效運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，「3D IC先進封裝製造聯盟」9...
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