科技商情 智慧應用 影音
236
DForum0604
Event
最新報導
ROHM開發出第5代SiC MOSFET 高溫下導通電阻可降低約30% 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動...
英飛凌與Subaru攜手合作提升先進駕駛輔助系統的即時性能 英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX /
從ISO 26262到數位驗證 思渤邀請德凱專家剖析車用導入關鍵 隨著車用電子邁向高度整合與智慧化,IC設計與系統模組在切入車用市場時,正面臨日益嚴格的技術與法規挑戰。如何在設計初期導入功能安全與可靠度驗證,已...
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體「RESDxV...
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX /
Microchip推出系統級混合式MCU 專為車用人機介面設計 隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Tec...
十銓強勢前進Japan IT Week 聚焦國防安全與軍事強固型運算應用 十銓科技宣布將參展4月8日至10日於東京國際展示館舉行的Japan IT
英飛凌與BMW集團攜手 以Neue Klasse平台推動軟體定義汽車的未來 英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。N...
意法半導體推出首款內建AI加速功能的車用微控制器 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出Stellar...
歐特明於embedded world 2026展示車規Vision-AI解決方案 搶攻Physical AI規模化商機 在CES之後,2026 年正逐漸成為實體人工智慧(Physical AI)發展的關鍵年份,隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於embe...
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田bZ4X新車款 英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA)已在其新款車...
Microchip與現代汽車探索10BASE-T1S 單對乙太網在未來車載網路的應用 Microchip Technology於2月12日宣布,與Hyundai Motor Group(HMG)展開合作,共同評估並推動基於10BAS...
從Edge AI到客製化ASIC 擷發科技展現軟硬整合完整實力 在全球半導體與邊緣AI加速重組的關鍵時刻,ASIC設計服務與AI軟體解決方案領導廠商—擷發科技股份有限公司(MICROIP;興櫃代...
康舒科技通過TUV NORD Taiwan ASPICE評鑑 強化進軍國際車廠關鍵門檻 全球電源解決方案領導廠商康舒科技(6282)宣布,已成功通過TÜV NORD Taiwan的專業Automotive SPICE(簡稱...
Microchip擴展maXTouch M1觸控螢幕控制器系列 涵蓋更大顯示尺寸範圍 Microchip Technology宣布擴展其maXTouch M1觸控螢幕控制器系列,進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產...
英飛凌發布2026年GaN技術展望:技術創新引領GaN的高速成長 氮化鎵(GaN)電源解決方案的普及正推動電力電子產業迎來一場重大變革。全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:I...