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ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長，但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升，傳統測試設備難以應付數千瓦等級的散熱需求；同時，超薄晶圓與面板級封裝（PLP）技術普及，翹曲問題已成為封裝良率與產能的主要瓶頸；而傳統雷射剝離方式能耗高、應力大，
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數位智能驅動產業新格局 聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點 在半導體市場高速成長、競爭日益激烈的浪潮中，製程效率、資料安全與產線自動化已成為全球晶片大廠最關注的課題。聯剛科技秉持「數位智能驅動工業再進化」的...
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慧穩科技與越南HPT正式簽署經銷合作協議 開啟東南亞市場新篇章 慧穩科技股份有限公司今日宣布與越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation；以下簡稱HPT)正式簽署經銷合作協議，HPT成...
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英飛凌搭載NVIDIA技術 為人型機器人打造精準動作與高效解決方案 英飛凌科技股份有限公司公司（FSE: IFX / OTCQX：IFNNY）搭載NVIDIA技術，加速推動人形機器人的發展。此次技術整合將英飛...
Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先進晶圓檢測技術 在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Tak...
Tescan全新品牌The Art of Discovery亮相並於SEMICON Taiwan展開亞太首發 Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念T...
虎門科技第33屆CAE技術大會 聚焦跨域模擬、數位孿生與永續創新 虎門科技股份有限公司（股票代號 6791）將於2025年9月10日（三）在新北板橋希爾頓酒店舉辦「第33屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大...
麥科先進推出自研熱壓貼合設備 挺進先進封裝市場 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進...
全電氣社會整合AI雲端 谷林運算攜手町洋打造智慧製造新格局 隨著AI技術快速發展與ESG永續議題升溫，全球製造業正面臨前所未有的數位轉型壓力，如何快速導入 AIoT與數據應用已成為產業升級的關鍵。在202...
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ASMPT參展2025年SEMICON Taiwan 賦能AI晶片發展 ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主...
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