科技商情 智慧應用 影音
D Book
236
康旭ANDREW
DTtechmem

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長,但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升,傳統測試設備難以應付數千瓦等級的散熱需求;同時,超薄晶圓與面板級封裝(PLP)技術普及,翹曲問題已成為封裝良率與產能的主要瓶頸;而傳統雷射剝離方式能耗高、應力大,
最新報導
Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量測引領半導體製程革新 全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓S745...
從濾網再生製造到氣液整合方案 鈺祥打造永續半導體供應鏈新典範 全球半導體供應鏈面臨地緣政治重組與永續轉型雙重挑戰,常年深耕污染防治技術的鈺祥企業,透過技術創新與策略轉型,提供產業兼具韌性與永續性的服務模式。
NVIDIA RTX PRO Blackwell系列全線登場 麗臺攜手推動GPU從科研走向普及 生成式AI與大模型快速推進,算力需求持續攀升。NVIDIA近期一次推出包含旗艦級RTX PRO 6000到入門RTX PRO 2000的完整...
搭載ROHM SiC MOSFET的Schaeffler's Inverter Brick開始量產 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)與德國大型汽車零件供應商Schaeffler(總部位於德國Herzogenaurach,以下稱Schaef...
先進製程搭配先進封裝 引領新世代高效能晶片 AI正在重塑全球各行各業,持續推動自動化、機器學習和決策流程的進步,帶動市場對運算能力、可擴展性和能源效率的更高要求,已滿足雲端資料中心到邊緣運算...
創「芯」共贏,智造價值 百年品牌Festo為半導體產業打造一站式自動化解決方案 2025年全球自動化領導品牌Festo迎來百年華誕,秉持技術創新與卓越品質,持續為半導體產業注入動能。在SEMICON Taiwan 2025中...
廣化科技隆重發表AI智能甲酸回焊爐 實現高可靠度功率模組組裝 在AI與電動車(EV)時代的浪潮下,高效能的電源供應及轉換已成為兵家必爭之地。廣化科技(3S Silicon Tech)深耕功率器件與功率模組的高...
永光化學扮演3D IC在地化夥伴 擁抱先進封裝高速成長動能 2025年第2季台灣製造業產值刷新史上單季新高,連六季正成長,主要受惠於人工智慧(AI)、高效能運算及雲端資料服務的強盛暢旺的需求,在全球經濟正當...
FOPLP具備成本、效率、設計靈活優勢 掀起先進封裝新革命 在人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等議題驅動下,帶動半導體產業積極發展先進封裝技術,以滿足市場對高效能晶片的需求。其中,以晶圓級扇出型封...
領航半導體製程 志尚儀器為您提供頂尖解決方案 在競爭激烈的半導體產業中,製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗,為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備...
中華郵政舉辦郵政AI創新應用競賽 攜手叡揚資訊加速郵政數位轉型 中華郵政股份有限公司秉持著持續精進服務的使命,與叡揚資訊於9月1日攜手舉辦為期五日的郵政AI創新應用競賽。主辦單位中華郵政數位發展推動小組期望透過...
矽光子 X 先進封裝!崇越科技以技術與永續並進,鎖定半導體下個黃金十年 AI與高速運算的浪潮,正改寫全球半導體的發展路徑。崇越集團副董事長暨崇越科技董事長潘重良觀察,未來十年,先進封裝與矽光子技術將是推動產業升級的兩...
封裝技術的革新正在驅動AI晶片效能的提升 人工智慧(AI) 正在重塑半導體的版圖。不僅是快速成長的市場,也成為推動行動裝置、汽車、網路、工業等領域創新的催化劑。台灣技術龍頭正走在轉型的最前...
數位智能驅動產業新格局 聯剛科技引爆SEMICON Taiwan 2025焦點 在半導體市場高速成長、競爭日益激烈的浪潮中,製程效率、資料安全與產線自動化已成為全球晶片大廠最關注的課題。聯剛科技秉持「數位智能驅動工業再進化」的...
SEMICON Taiwan 2025聚焦六大應用 ifm助攻半導體數位升級與低碳轉型 在人工智慧運算需求急速攀升與全球供應鏈重組的壓力下,台灣製造業正面臨前所未有的轉型挑戰。因應市場分散數據整合、供應鏈韌性,以及技術落差等三大需求...
大聯大詮鼎攜手高通 助產業運用邊緣AI迎向智慧新世代 人工智慧迅速演進,產業迎來前所未見的轉型契機。為加速產業迎上邊緣AI的科技浪潮,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手邊緣AI運算領...