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當AI Agent（智慧代理人）逐步走進企業核心流程，從客服回應、文件審核到數據分析，甚至開始具備自主決策能力，企業的人力結構正悄然改變。這些24小時運作的「數位員工」，確實帶來效率與彈性，但同時也帶來新

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西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會，透過專業論壇平台，向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域...

昕力資訊獲衛福部「台灣50優良SMART應用程式獎」數位轉型領導廠商昕力資訊（7781）日前獲衛福部肯定，從上百件智慧醫療解決方案中脫穎而出，獲選為第一屆「台灣50優良SMART應用程式：醫學A...

肯微科技推出33kW BBU Shelf 為AI資料中心提供完整電力與備援解決方案肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能電源解決方案的領導品牌， 4月8日正式宣布推出專為AI、高速運算（HPC）及...

瑞薩發表650V雙向GaN開關適用太陽能逆變器、AI資料中心全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子2026年3月23日發布業界首款採用耗盡型（d-mode）GaN技術的雙向開關TP65B110HRU。此開...

英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中再度展現可靠性美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載...

臻鼎、清華啟動第二期五年合作計畫研發共創升級轉型全球PCB產業龍頭臻鼎科技（4958）日前（4/27）於國立清華大學臻鼎科技講堂舉辦「臻鼎-清華聯合研究中心第二期（2026-2030）」產學合作計...

2026 Build for NextGen展聚焦AI驅動智慧建築新未來「2026 Build for NextGen國際永續智慧建築暨智慧建材展」將於2026年9月1日至4日在台北世貿一館盛大舉行。展會以「智慧、永續、...

第一線資訊科技助功學社導入SD-WAN 共譜全球數位轉型新樂章在全球產業鏈加速數位化的浪潮中，底層通訊架構的穩固與敏捷，已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-WAN（軟...

應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率...

新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU 新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端（full-stack）設計產品組合的各種解決方案，...

Octal Flash技術指南：優化Code Storage的配置與讀取效能在嵌入式系統開發中，針對Code Storage Flash的效能與穩定性調教是關鍵。華邦電子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T...

臺科大攜手產業投入6G驗測技術打造下世代通訊驗證關鍵能力在全球即將邁入6G時代之際，無線通訊技術正透過主動式天線系統（Active Antenna Systems；AAS）、智慧反射面（Reconfi...

緯謙以AI Agent成果獲2026 AI Award最佳解決方案「特優賞」隨著生成式AI邁入應用爆發期，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的代標性獎項「AI Award」，近日於2026 Secutech台北國際安全科技應...

瑞薩嶄新500W GaN充電方案適用各種工業及物聯網電子產品全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，其AC/DC電源供應器產品線新增基於GaN的半橋LLC（HWLLC）平台，支援物聯網、工業和基礎...

ifm漢諾威展聚焦「從感測器到雲端」以資料閉環加速智慧製造落地在缺工、能源成本攀升、供應鏈重組與永續轉型等多重壓力下，製造業對數位轉型的需求持續升溫，智慧工廠也從設備自動化階段，逐步邁向以資料驅動決策的新階段...

ROHM開發出第5代SiC MOSFET 高溫下導通電阻可降低約30% 半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動...

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