科技網 - 產業 - 光電/顯示 智慧應用 影音
D Book
236
AI EXPO 2026
LITEPOINT
扇出型面板級封裝(FOPLP)近來成為受囑目的先進封裝技術,不過,根據設備廠商的觀察,以目前進展來看,晶圓代工廠的進度最快,主要是晶圓代工廠擁有一條龍的優勢,其次是封測代工(OSAT)廠,接下來才是傳統面板廠。

最新報導

Micro LED看齊「晶圓代工」傳奇 錼創新闢客製化「轉移代工」

電視品牌助面板短期需求竄升 雙虎8月營收兩樣情

海信電視出貨量最快2026超越三星 韓廠霸主地位告急

供應蘋果又接觸車廠 串聯OLED成南韓顯示業抗中利器

車用Mini LED有看頭 富采攜法雷奧IAA首秀「車外矩陣顯示」