【半導體產業前瞻趨勢論壇】高通、聯發科正面交鋒AI ASIC市場 手機AP雙雄轉戰雲端
- 陳辰妃/研究中心
隨著全球智慧型手機市場進入成長趨緩階段,手機應用處理器(AP)雙雄高通(Qualcomm)與聯發科正積極將競爭戰場延伸至雲端人工智慧(AI)ASIC領域。DIGITIMES Research分析,2024年智慧型手機AP市...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-半導體前瞻趨勢論壇聚焦產業未來
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】 2奈米上路、先進封裝接棒 川普2.0開啟半導體「科技主權」時代
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】AI晶片測試是「必要之惡」 國家儀器談異質整合挑戰
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】黃欽勇:「TSMC減一」成定局 台灣要自信擁抱世界的台積電
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】盧超群:Si4.0時代到來 半導體產業未來產值倍增至2兆美元
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】川普關稅再起 台伺服器EMS供應鏈重塑與挑戰
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】手機紅海後的戰略轉向? 蘋果與三星的下一步棋
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】即便脫離破產保護程序 Wolfspeed營運短期內仍嚴峻
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】世界的台積電:管制、關稅與戰爭風險下的半導體新競局
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】雲端產業迎「去中心化」新時代 ASIC、先進封裝、HBM將重塑版圖
- 【半導體產業前瞻趨勢論壇】高通、聯發科正面交鋒AI ASIC市場 手機AP雙雄轉戰雲端