【半導體產業前瞻趨勢論壇】雲端產業迎「去中心化」新時代 ASIC、先進封裝、HBM將重塑版圖
- 翁書婷／研究中心
全球雲端高階人工智慧（AI）加速器產業走向重大轉折。DIGITIMES指出，2026年起雲端市場將進入特用晶片（ASIC）擴張、先進封裝多元化以及HBM價格競爭的「去中心化」新時代，供應鏈版圖勢必重塑。在設計領域，雲端服務大廠自研...
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