OSAT廠衝刺CoPoS 天虹自研PLP設備迎首張訂單
- 陳玉娟／新竹
隨著台積電於2025年2月確立CoPoS將以310x310毫米尺寸為量產規格後，包含封測代工（OSAT）、設備等相關供應鏈陸續放棄原有規格，跟進台積電技術藍圖前進。其中，以「台版應材」為目標的設備廠天虹科技，2025年4月起即投入...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－SEMICON 2025登場
- AI晶片需求獨大成趨勢 「非AI」降溫業者如何彎道超車？
- 記憶體三大廠同台較勁秀技術 搶攻客製化HBM戰局啟動
- 台積、日月光成軍3D IC聯盟 34家成員化解先進封裝瓶頸
- 法國切入台灣晶片生態系 專注先進封裝、與鴻海新合作關係
- 徐秀蘭：半導體掐脖子危機轉移 供應鏈關鍵材料成新挑戰
- 先進封裝、矽光子到電源管理 吳田玉：未來10年台灣應重「值」不重量
- 睿生強化先進封裝布局 大秀X-Ray、3D-NIR檢測方案
- 崇越推獨家藍寶石單晶基板 克服高階封裝翹曲難題
- OSAT廠衝刺CoPoS 天虹自研PLP設備迎首張訂單
- 南韓三星、SK海力士齊聚SEMICON Taiwan 2025 盼藉此搶進半導體供應鏈
- 先進封裝發展飛快 康寧端出超薄玻璃靈活助攻
- SEMICON Taiwan聚焦AI與先進封裝 吳田玉、侯永清共論技術浪潮
- 英飛凌、恩智浦CEO重磅發聲 歐洲觀點如何對接台灣供應鏈？
