崇越推獨家藍寶石單晶基板 克服高階封裝翹曲難題
- 韓青秀
伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越於2025 SEMICON Taiwan展出藍寶石基板原材料——藍寶石晶錠，以及12吋單晶基板與多種規格方形基板，將可透...
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