台積、日月光成軍3D IC聯盟 34家成員化解先進封裝瓶頸
- 王嘉瑜／台北
為突破3D IC、CoWoS等先進封裝製程在技術、量產、良率上的瓶頸，國際半導體協會（SEMI）偕同台積電、日月光投控成立「3D IC先進封裝製造聯盟」，並邀集來自設備及材料領域的業者，打造具全球競爭力的本土供應鏈，讓後段製程不再成為人工智慧（AI）產業的成...
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