臻鼎登SEMICON 2025揭PCB跨半導體 攜手研華深化AI智慧製造 智慧應用 影音
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臻鼎登SEMICON 2025揭PCB跨半導體 攜手研華深化AI智慧製造

  • 王嘉瑜台北

PCB龍頭大廠臻鼎再度參展SEMICON Taiwan 2025,董事長沈慶芳表示,AI先進封裝是推動PCB產業成長的重要動能。他強調,隨著晶片複雜度提升及3D封裝普及,PCB已不再只是電路載體,而是決定算力能否完全釋放的重要環節。

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